La nueva fabricación de semiconductores de Bosch en Reutlingen es – con un importe total de más de 600 millones de euros – la mayor inversión individual que el Grupo Bosch ha realizado en toda su historia. En esta planta se fabrican circuitos integrados (IC) y elementos micromecánicos (MEMS) en base a silicio.  

Estos microchips están destinados para los sistemas electrónicos de los coches, pero también se están utilizando, cada vez más, en móviles, portátiles o consolas de juego. 

El punto de partida para la fabricación de los circuitos de semiconductores altamente integrados son las obleas. En una larga secuencia de distintas fases de proceso se crean en cada placa un gran número de circuitos electrónicos integrados. En este proceso se insertan materiales en el silicio, se crean capas o se graban estructuras en la superficie.

Las estructuras de los llamados chips micro mecánicos (MEMS) se tienen que diseñar en las finas obleas de tal manera que se puedan medir la presión del aire o los movimientos y que puedan transformar luego esos valores en señales eléctricas. 
Los procesos de fabricación necesarios para una fabricación rentable en un espacio tridimensional han sido desarrollados por Bosch, y Bosch ha sido la primera empresa del mundo en introducirlos.

Los nuevos procesos  crean estructuras muy finas con paredes verticales, crean masas móviles y elementos de resorte que rotan libremente o construyen cámaras en vacío en el silicio – todo ello con unas dimensiones de milésimas de milímetro. Mucho más finas que un pelo humano.